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【学术报告】“3D FPGA设计挑战与探索”学术报告顺利开展

发布时间:2024-12-04

    12月2日上午10点,学院在学海学生社区爱特楼1602报告厅举办“3D FPGA设计挑战与探索”学术报告,本次报告邀请到西南交通大学集成电路学院副院长、博士生导师邸志雄副教授主讲,学院70余名研究生积极参加。

  邸志雄副教授在报告中详细介绍了2.5D/3D FPGA架构的特点、传统方法的局限性以及现有的应对措施三个方面的内容。报告中讲到2.5D/3D是突破亿门级容量的唯一途径,邸志雄副教授先由传统FPGA引入,分析了传统FPGA的局限性,随后,他从Xilinx 3D-FPGA Alveo U250架构的俯视图与纵向截面图向同学们着重讲解了Multi-Die架构的特点,更深入地探讨了面向2D架构的FPGA CAD方法在Multi-Die架构下面临诸多新的困难。在第三部分,教授介绍了三种LEAPS核心方法,向同学们展示了Open PARF2.0关于LUT布局的动图演示。在报告的最后,邸志雄副教授对自己的教学工作和团队的研究成果作出介绍,邸志雄副教授长期致力于数字芯片物理实现算法及FPGA加速设计领域的研究,主持多项国家自然科学基金及省级重点科研项目,并在国际顶尖学术期刊和会议上发表了多篇高水平论文。在交流互动环节,老师和同学们踊跃提问,邸教授针对问题进行耐心解答。

  本次学术报告主要探讨3D集成技术在FPGA设计中的挑战及应对策略,是一次深入了解3D FPGA设计前沿技术的重要学术交流机会,有助于激发研究生对集成电路和FPGA设计领域的兴趣,拓宽学术视野,搭建知识共享与学术交流平台,形成良好的学术氛围。

  (撰稿:雷淑悦;编审:韩昊锟 ;终审:刘浩杰)


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